聯華電子公佈2026年第三季財務報告

第三季營業利益季增24.7%，產能利用率達92%
22奈米業務佔第三季晶圓銷售達18.3%

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2026年第三季營運報告，合併營收為新台幣742.4億元，較上季的687.3億元增加8.0%。與去年同期相比，本季的合併營收增加25.6%。2026年第三季毛利率達到34.0%，歸屬母公司淨利為新台幣164.3億元，普通股每股獲利為新台幣1.32元。

聯電執行長王石表示：「第三季各終端市場需求皆維持穩健，帶動聯電晶圓出貨量成長7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高。整體產能利用率達92%，其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。製程節點方面，隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案(tape out)，22/28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收佔晶圓銷售達18.3%。在新業務領域，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝與矽光子的合作，隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案，我們預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。」

聯電執行長王石補充：「展望第四季，我們預期需求動能將延續，晶圓出貨量及產能利用率將維持穩健。隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收亦將持續成長。由於這些新業務領域的需求明顯增加，目前正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期內尚未滿足的需求。長期而言，聯電在新加坡與台南的雙軌擴產計畫，對確保產能成長與客戶需求同步至關重要。我們很高興宣布，董事會今日已核准追加約32億美元資本支出預算，使我們能夠加快擴產時程，同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。」

王石執行長說明：「本季聯電榮獲《HR Asia》2026年亞洲最佳企業雇主獎，我們很榮幸第三度獲得此項殊榮。此獎項肯定公司持續投入人才培育、完善員工福利及拓展社會參與機會的努力。透過上述措施，我們致力打造支持員工共同成長、發揮潛能的職場環境，並為聯電的長期發展奠定穩固基礎。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com