伟特科技(ViTrox)将于 NEPCON ASIA 2026 展示AI智能SMT视觉检测与制造智能解决方案

（马来西亚槟城，2026年10月讯） - 特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，很荣幸地宣布将参展 NEPCON ASIA 2026。本次展会将于 2026年10月27日至29日 在中国深圳 - 深圳国际会展中心（宝安）举行，诚邀您莅临 13号馆，展位号 #13E40，与伟特团队交流。

随着 AI 硬件需求剧增、高级 PCBA 制造以及智慧工厂升级的强劲推动，中国电子制造行业正经历飞速变革，制造商面临着对高可靠性和微米级精密检测的严格要求。伟特始终站在行业变革的最前沿，致力于提供尖端自动化与 AI 驱动的检测技术，赋能全球制造业克服复杂的生产挑战，并加速迈向工业 5.0 时代。

全面集成、AI 驱动的检测生态系统

展会期间，伟特科技将介绍其最新智能解决方案，透过先进的AI驱动检测技术，协助制造商实现更智能、更高效的生产。透过实现无缝数据交换与智能制程监控，这些方案协助制造商减少人为错误、及早发现缺陷、优化制程效能，并在整个生产过程中保持卓越且一致的品质。

主要参展视觉检测方案：

• V310Ai XL 智能3D锡膏检测系统（SPI） -- 高速3D锡膏检测方案，支持最大460mm x 690mm的大尺寸板件检测，运用机器学习与实时自适应控制技术，显著提升锡膏印刷精准度与PCBA良率。
• V510Ai DST 双面检3D光学检测系统（AOI） -- 适用于 SMT 和 THT 组装的双面检测系统，具备免 CAD 设置的 AI 智能编程功能及 AI 自动复判（AI Auto Buy-off），大幅减少人工复核与放行时间。
• V510Ai OP XXL 智能3D光学检测系统 -- 大功率 PSP 3D 检测系统，专为高元件及大型 PCB 板上的复杂焊点检测而设计，结合 AI 智能编程，最大可支持 1,200mm x 690mm 规格的电路板。
• V810Ai QX1 智能3D X射线检测系统（AXI） -- 屡获殊荣的 AI 驱动自动 X 射线检测成像设备，专为倒装芯片（Flip Chip）及系统级封装（SiP）等先进封装挑战而打造。该设备具备 2 μm 分辨率、±50° 断层扫描、AI 缺陷分类及可选双轨道配置，能够针对复杂电路板实现高产能检测与可靠的微小缺陷识别。

强化可追溯性与效率：VisionXpert 系列

除了 SMT PCB 组装视觉检测解决方案 外，伟特还将展示 VisionXpert 系列，包括 VisionXpert 智能相机（XC 系列） 与 VisionXpert 智能读码器（XS 系列）。XC 系列融合 AI 自动调谐与深度学习技术，以紧凑轻巧的设计提供精准检测；XS 系列则依托深度学习，即使在严苛条件下也能实现快速可靠的一维/二维条码读取，有效增强全程可追溯性，赋能自动化生产。

展会现场还将展示 VisionSmartGuide (VSG)，这是一款 AI 驱动的视觉引导解决方案，可为手动组装作业提供实时引导与分步流程验证。VSG 采用先进的 AI 视频处理技术，在组装发生时即时进行验证，从而在源头上防止操作失误，并在错误组装的产品进入下一工序前及时预警。

V-ONE 迈向工业5.0智能工厂解决方案

伟特的迈向工业 5.0 智能工厂解决方案（V-ONE）将进行现场实操演示，通过实时数据可视化、AI 驱动的洞察和端到端可追溯性，重点展现其自愈式制造（Self-healing Manufacturing）理念。V-ONE 集成了用于实时性能监控的 Control Tower、用于根因分析的 ONEView 与 Process Insights，以及主动预测性维护（Proactive Predictive Maintenance）功能，助力提升设备可靠性，强化制造韧性。

SMT PCB 组装生产线

除了上述 AI 驱动的重点解决方案外，伟特还将通过沉浸式 3D 模型向观众全方位展示其完整的 SMT PCB 组装视觉检测生态系统，直观呈现旨在提高良率和确保全流程质量保障的连贯智能生产线。观众可现场体验由智能3D锡膏检测系统（SPI）、智能3D光学检测系统（AOI）及智能3D X射线检测系统（AXI）组成的协同工作流。此外，展出阵容还扩展到了适用于三防漆涂覆与最终检测的智能机器人光学检测系统（ARV），全面体现伟特在高端电子制造领域的全方位布局。

伟特携手合作伙伴，不断将创新理念转化为现实成效。欢迎莅临13号馆 #13E40 展位 与我们的专家深入交流，共同探索如何加速您的智能制造转型之旅。您可以通过点击此处提前预约展会期间的会议，或直接扫描下方二维码进行预约。如有其他疑问，请通过 [email protected] 联系我们。期待在展会现场与您相聚！