Investointiuutisia: Porauskapasiteettimme kasvaa

Tukeaksemme teknologiaratkaisuamme olemme hiljattain investoineet kahteen uuteen kuusikaraporakoneeseen. Ne edustavat markkinoiden parasta saatavilla olevaa teknologiaa ja ovat merkittävä askel porauskapasiteettimme ja -kyvykkyyksiemme kehittämisessä.

Poraus määrittää sähköiset kytkennät kerrosten välillä. Tämän vaiheen tarkkuus, vakaus ja toistettavuus vaikuttavat suoraan signaalin laatuun, luotettavuuteen ja koko tuotteen suorituskykyyn.

Aspocompilla poraus on huippuluokan tarkkuusprosessi, jota ohjaavat optinen kohdistus, reaaliaikainen prosessinohjaus ja jatkuva tarkkuuden hallinta, yhdistettynä sovellusosaamiseen vaativissa high-end -ratkaisuissa.

Mitä poraus mahdollistaa

• Läpivientireikien (PTH) ja via-rakenteiden valmistamisen
• Tarkat pystysuuntaiset kytkennät monikerros-PCB:issä
• Vankan perustan luotettavalle pinnoitukselle ja kokoonpanolle

Vaativissa sovelluksissa poraus edellyttää

• Mikrometrin tarkkuista kohdistusta
• Tarkkaa halkaisijan ja syvyyden hallintaa
• Tasalaatuista reikien laatua monimutkaisissa rakenteissa

Kehittyneet kyvykkyydet, joihin panostamme

Taustaporaus, signaalin laadun varmistus (Backdrilling)
Poistaa käyttämättömät "stubit" monikerrosrakenteista hyödyntäen tarkkaa optista kohdistusta ja mukautuvaa prosessinohjausta mikrometriluokan tarkkuudella.

Korkean paksuussuhteen poraus (high aspect ratio drilling)
Mahdollistaa syvien reikien luotettavan porauksen paksuihin monikerrosrakenteisiin säilyttäen laadun ja sijaintitarkkuuden.

Nopea ja syvä poraus (peck drilling)
Optimoitu haastaville materiaaleille, suurille kerrosmäärille ja vaativille poraussyvyyksille.

Coin drilling -sovellukset
Mahdollistaa erikoisgeometriat ja vaativat rakenteet, joissa syvyyden hallinta ja pintakontrolli ovat kriittisiä.

HDI-valmius ja tarkka kohdistus
Perustuu optisiin kohdistusjärjestelmiin ja jatkuvaan tarkkuuden kalibrointiin.

Prosessin vakaus ja reaaliaikainen ohjaus
Sisältää työkalujen kunnon seurannan, rikkoutumisen tunnistuksen ja automaattisen kompensoinnin, mikä varmistaa tasaisen laadun ja varhaisen virheiden ehkäisyn.

Mitä tämä tarkoittaa asiakkaillemme

• Luotettava sähköinen suorituskyky korkean taajuuden ja nopeuden sovelluksissa
• Pienempi riski virheille jatkoprosesseissa
• Kyvykkyys toteuttaa vaativia HDI- ja monikerrosrakenteita
• Lisää kapasiteettia ja joustavuutta laadukkaaseen tuotantoon

Osa jatkuvaa investointiohjelmaamme

Nämä investoinnit vahvistavat keskeisiä valmistusprosessejamme ja tukevat pitkän aikavälin kasvuamme.

Porausympäristömme sisältää edistyneitä ominaisuuksia, kuten kosketuksettoman työkalumittauksen ja automaattisen tarkkuudenhallinnan, jotka varmistavat laadun, toistettavuuden ja pitkän aikavälin prosessistabiilisuuden. Kehitämme jatkuvasti kyvykkyyksiämme tuottaaksemme korkean luotettavuuden piirilevyjä vaativiin sovelluksiin - yhdistäen huipputeknologian ja syvän prosessiosaamisen.