Fict Ltd
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11/01/2024 | Press release | Archived content
APCS/SEMICON Japan 2024出展のご案内
APCS/SEMICON Japan 2024出展のご案内
当社は昨年に引き続き、後工程技術に特化した専門展示会「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展いたします。
「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | |
| 会期 |
2024年12月11日(水曜日)～13日(金曜日) |
| 会場 |
東京ビッグサイト 東3ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 |
| ブース番号 | No.3448 |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。(SEMICON Japan 公式サイトへ） |
| その他 |
SEMICON Japan同時開催 |
フロアマップ
展示内容
メインテーマ：The Future is Interconnected
1.ガラス多層プリント配線板技術G-ALCS (ジーアルシス)
|
何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、 ガラス多層プリント配線板技術 "G-ALCS" |
2.ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
| ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板 |
3. 全層IVHプリント配線板技術 F-ALCS（エフアルシス）
| ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジー |
4.プローブカード/スペーストランスフォーマー基板
|
半導体ウェハテスト装置向けプローブカード基板およびスペーストランスフォーマー基板 |
5.超高速伝送・超高多層プリント配線板
| スーパーコンピュータ、5Gインフラ、HPC向け基板など超高速伝送を実現する基板ソリューション |
Fict Ltd published this content on November 01, 2024, and is solely responsible for the information contained herein. Distributed via Public Technologies (PUBT), unedited and unaltered, on October 14, 2026 at 10:28 UTC. If you believe the information included in the content is inaccurate or outdated and requires editing or removal, please contact us at [email protected]