エスペック信頼性セミナー2026 半導体パッケージ、パワー半導体向けの信頼性評価技術の最新動向

〈 概要 〉

近年、先端半導体パッケージやパワー半導体の高性能化に伴い、熱や信頼性に関する評価技術の重要性がますます高まっています。
このたび「エスペック信頼性セミナー2026」では、先端半導体における信頼性課題と評価技術、ならびに次世代パワーデバイスを支えるエスペックの熱・信頼性評価技術についてご紹介いたします。
ご多用とは存じますが、ぜひご聴講賜りますようお願い申し上げます。皆様のお申し込みを心よりお待ちしております。

〈 講演概要 〉

［招待講演1］
パワーモジュール熱設計を支える計測連携シミュレーションの紹介
発表：株式会社先端力学シミュレーション研究所
技術開発部 基盤技術開発室室長 前沢 祐 様

《概要》
小型化・高密度化が進むパワーモジュールでは、放熱性能と信頼性の両立が重要で す。本講演では、実測が難しい内部の温度・変形・熱応力を可視化するシミュレーシ ョンの基本から、寿命評価への応用までを分かりやすく解説します。さらに計測結果と の連携によりシミュレーション精度を向上させるアプローチと、動作中の実機モジュール の変形をミクロン単位で同定したシミュレーションによる内部評価の事例を紹介します。

［一般講演］
次世代パワーデバイスを支えるエスペックの熱・信頼性評価技術
発表：エスペック株式会社 カスタム機器本部 SI部
開発設計グループ リーダー 菅 則人 様

《概要》
次世代パワーデバイスでは、低熱抵抗化や高出力化により、熱設計と信頼性評価の 重要性がますます高まっています。本セミナーでは、豊富な導入実績を有するパワーサ イクル試験装置に加え、過渡熱抵抗測定・構造関数による熱構造解析技術への取 り組みを紹介し、デバイス開発・品質評価を支えるソリューションをご提案します。

［招待講演2］
先端半導体パッケージ・パワー半導体における信頼性課題と評価技術
発表：大阪大学 産業科学研究所
フレキシブル 3D 実装協働研究所 吉田 浩芳 様

《概要》
AI・HPC の進展に伴い、チップレットなど先端半導体パッケージの信頼性確保が重 要となっている。一方、車載パワーデバイスに代表されるパワー半導体パッケージでも 信頼性評価技術が進展している。本講演では、ロードマップ等から技術動向と今後 の課題を概説し、品質検査、通電を伴う信頼性評価、故障解析などの評価技術と 最新の標準化動向について解説します。

〈 お申込み 〉

• 開催日程：2026年11月25日(水) 13:30～16:30
• 締切日 ：2026年11月18日(水)
• 開催方式：オンライン開催（事前申し込みが必要です）
• 受講料：無料
  ※先着順での受付となりますのでお早めにお申し込みください。

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