Mitsubishi Electric Corporation

09/11/2025 | Press release | Distributed by Public on 09/10/2025 20:05

パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始

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掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2025年09月11日
SD No.2506

パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始

従来製品に比べモジュールの底面積を約53%に縮小し、インバーター基板の小型化に貢献
  • リリース全文 (PDF:457.1 KB)

パワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズ「PSS30SF1F6」
(「PSS50SF1F6」は上記写真と同様の外形)

 三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生機器や産業機器向けの「Compact DIPIPMシリーズ」を開発し、PSS30SF1F6(定格電流30A/定格電圧600V)とPSS50SF1F6(定格電流50A/定格電圧600V)の2製品のサンプル提供を9月22日に開始します。RC-IGBT※1を採用することで、従来製品に比べ※2、モジュールの底面積を約53%に縮小し、パッケージエアコンなどのインバーター基板の小型化に貢献します。

なお、本製品は「PCIM※3 Asia Shanghai 2025」(9月24日~26日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

 近年、脱炭素社会の実現に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が拡大しています。なかでも、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システム向けのパワー半導体モジュールは、室外機の圧縮機やファン等を制御するインバーターの電力変換機器に使用されています。脱炭素社会の実現に向け、世界的に空調機の省エネ化を実現するためインバーター化が進んでいます。その中で、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの室外機は、性能向上だけではなく設置スペース抑制のため小型化のニーズが高まっており、インバーター基板などの構成部品に対しても小型化が要望されています。

 当社は、スイッチング素子とその駆動・保護を行う制御ICを内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」を1997年に製品化しました。これまでに、エアコン、洗濯機、暖房・給湯機や産業用モーターのインバーターに多数採用され、インバーターシステムの小型化や省エネ化に貢献しています。

 今回、従来製品に比べ、モジュールの底面積を約53%に縮小した民生・産業機器向けパワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズを開発しました。RC-IGBTを採用することで、モジュールサイズの小型化を実現し、インバーター基板の小型化に貢献します。また、新たにアーム短絡保護のためのインターロック機能を搭載することで、インバーター基板設計の簡略に貢献します。従来製品と端子からヒートシンクまでの絶縁距離が同等なので、従来製品からの置き換えも容易です。これらに加え、北米や北欧など寒冷地でのヒートポンプ式空調の普及拡大を受け、低温でも安定動作する構成部品が求められているニーズに応えるため、連続動作温度の下限値-40℃を実現するパワー半導体モジュールとし、寒冷地を含めたインバーターを搭載した空調機の普及拡大に寄与し、カーボンニュートラルの実現に貢献します。

  • ※1

    Reverse Conducting-IGBT:IGBTとダイオードを1チップ化したもの

  • ※2

    従来製品:小型DIPIPM Ver.7シリーズとの比較

  • ※3

    PCIM:Power Conversion and Intelligent Motion

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  • 2025年08月25日
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    2026年度 三菱ルームエアコン霧ヶ峰「FZ、Z、FD、ZDシリーズ」発売

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  • 2025年08月21日
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    宇宙用太陽電池関連部品の開発に関し、宇宙戦略基金事業の代表機関に選定

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    住宅メーカー・デベロッパー向けIoT機器管理サービス「AMANOHARA」を提供開始

    住宅メーカー・デベロッパー向けIoT機器管理サービス「AMANOHARA(アマノハラ)」を本日より提供開始します。

  • 2025年08月20日
    • デジタルイノベーション
    対話型マルチAIエージェントサービスを開発、共創空間での運用を開始

    複数の専門家AIエージェントとの対話を可能とする、「対話型マルチAIエージェントサービス」のプロトタイプを開発し、当社の共創空間「Serendie Street Yokohama(セレンディストリート横浜)」での運用を本日より開始しました。

  • 2025年08月18日
    • R&D
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    「三菱電機ZEB関連技術実証棟『SUSTIE』」が 世界最大規模の環境建築技術賞においてアジア地域優秀賞を受賞

    三菱電機株式会社(東京都千代⽥区、執行役社⻑:漆間 啓)と株式会社三菱地所設計(東京都千代⽥区、代表取締役社⻑:谷澤 淳一)と学校法人早稲田大学(東京都新宿区、理事長:田中 愛治)は、「三菱電機ZEB関連技術実証棟『SUSTIE®(サスティエ)』」(神奈川県鎌倉市)が、米国暖房冷凍空調学会(ASHRAE)が主催する世界最大規模の環境建築の技術賞「ASHRAE Technology Awards Program」の新築オフィス部門(Commercial Buildings(new))において、アジア地域優秀賞「Regional Winner」(2025-2026 ASHRAE Regional Technology Award Regional Winner)を受賞したことをお知らせします。

Mitsubishi Electric Corporation published this content on September 11, 2025, and is solely responsible for the information contained herein. Distributed via Public Technologies (PUBT), unedited and unaltered, on September 11, 2025 at 02:05 UTC. If you believe the information included in the content is inaccurate or outdated and requires editing or removal, please contact us at [email protected]