सेमीकॉन इंडिया 2026 : सिलिकॉन से सिस्टम तक भारत की सेमीकंडक्टर विकास यात्रा की प्रदर्शनी

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इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय

सेमीकॉन इंडिया 2026 : सिलिकॉन से सिस्टम तक भारत की सेमीकंडक्टर विकास यात्रा की प्रदर्शनी

प्रदर्शनी में उद्योग, शिक्षा जगत, स्टार्टअप और नीति निर्माता पहुंचे और सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में देश की बढ़ती क्षमताओं को प्रदर्शित किया गया

प्रविष्टि तिथि: 22 SEP 2026 12:10PM by PIB Delhi

नई दिल्ली स्थित यशोभूमि तीन दिनों तक भारत की बढ़ती सेमीकंडक्टर क्षमताओं के प्रदर्शन का केंद्र रहा। सेमीकॉन इंडिया 2026 ने चिप डिजाइन और उन्नत पैकेजिंग से लेकर सामग्री, उपकरण, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग तक सेमीकंडक्टर परितंत्र के विभिन्न हिस्सों को एक छत के नीचे एकत्रित किया।

17 से 19 सितंबर 2026 तक आयोजित सेमीकॉन इंडिया का यह पांचवां संस्करण "सिलिकॉन से सिस्टम तक: परितंत्र का निर्माण" विषय पर आधारित था। इस आयोजन में वैश्विक सेमीकंडक्टर परितंत्र को एक साथ लाया गया, जिसमें उद्योग जगत के दिग्गज, नीति निर्माता, निवेशक, शिक्षाविद और स्टार्टअप शामिल थे। 2026 के इस संस्करण में विभिन्न देशों की 600 से अधिक प्रदर्शक कंपनियों के साथ-साथ एक स्टार्टअप पवेलियन, कार्यबल विकास पवेलियन, देश एवं राज्य पवेलियन और एक हैकाथॉन का आयोजन किया गया था।

इस प्रदर्शनी ने इस बात की झलक पेश की कि भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा चिप डिजाइन से आगे बढ़कर विनिर्माण, पैकेजिंग, अनुसंधान, सामग्री, प्रतिभा और सिस्टम-स्तरीय अनुप्रयोगों को शामिल करने वाले एक व्यापक प्रणाली की ओर कैसे विस्तारित हो रही है।

चिप डिजाइन से लेकर उन्नत कंप्यूटिंग तक

इस प्रदर्शनी की प्रमुख विशेषताओं में से एक स्वदेशी सेमीकंडक्टर और कंप्यूटिंग क्षमताओं की विस्तृत श्रृंखला का प्रदर्शन था।

सी-डैक ने उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और एआई के क्षेत्र में अपने कार्यों का प्रदर्शन किया, जिसमें एयूएम एचपीसी-एआई प्रोसेसर और रुद्रा-एयूएम कंप्यूट नोड शामिल हैं। ये प्रयास न केवल चिप स्तर पर बल्कि कंप्यूटिंग प्रणालियों में स्वदेशी क्षमताओं के विकास पर बढ़ते जोर को दर्शाते हैं।

इस प्रदर्शनी में स्वदेशी प्रोसेसर डिजाइन की दिशा में व्यापक बदलाव को भी उजागर किया गया। देश के सेमीकंडक्टर परितंत्र में घरेलू स्टार्टअप और संस्थान तेजी से प्रोसेसर प्रौद्योगिकियों, अनुप्रयोग-विशिष्ट चिप्स और सिस्टम समाधानों का विकास कर रहे हैं, जो दूरसंचार और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों से लेकर आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और निगरानी तक के क्षेत्रों के लिए उपयोगी हैं।

रोजमर्रा के अनुप्रयोगों के लिए चिप्स

इस प्रदर्शनी ने आगंतुकों को यह भी दिखाया कि कैसे सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियां प्रयोगशालाओं और डिजाइन केंद्रों से निकलकर रोजमर्रा के उत्पादों में शामिल हो सकती हैं।

भारतीय सेमीकंडक्टर कंपनियों और स्टार्ट-अप्स ने स्मार्ट उपकरणों, कनेक्टिविटी, निगरानी, ​​औद्योगिक प्रणालियों, ऊर्जा प्रबंधन और ऑटोमोटिव प्रौद्योगिकियों जैसे अनुप्रयोगों के लिए समाधान प्रदर्शित किए।

भारतीय चिप-डिजाइन परितंत्र में जिन कंपनियों का विशेष महत्व है, उनमें वर्वेसेमी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स भी शामिल है, जो मोटर नियंत्रण, ऊर्जा मीटर और डेटा अधिग्रहण अनुप्रयोगों के लिए सेमीकंडक्टर समाधान विकसित कर रही है। इसके कार्यों में उपभोक्ता उपकरण, इलेक्ट्रिक मोबिलिटी और ड्रोन जैसे अनुप्रयोगों के लिए चिप्स शामिल हैं।

इस प्रकार के अनुप्रयोग-विशिष्ट अर्धचालक उत्पाद एक व्यापक इलेक्ट्रॉनिकी विनिर्माण परितंत्र के निर्माण में स्वदेशी चिप डिजाइन के महत्व को प्रदर्शित करते हैं।

आरआईएससी-V: स्वदेशी प्रोसेसर क्षमताओं का निर्माण

सी-डैक का स्वदेशी 64-बिट आरआईएससी-वी प्रोसेसर, स्वदेशी प्रोसेसर डिजाइन और सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों में भारत की क्षमताओं को मजबूत करता है। ओपन आरआईएससी-V आर्किटेक्चर पर आधारित यह प्रोसेसर उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और उभरते डिजिटल अनुप्रयोगों को सपोर्ट करता है। स्वदेशी समाधानों में इसका उपयोग अगली पीढ़ी की कंप्यूटिंग, कनेक्टिविटी और डिजिटल बुनियादी ढांचे के लिए उन्नत प्रोसेसर प्रौद्योगिकियों के विकास में देश की बढ़ती विशेषज्ञता को दर्शाता है।

इनकोर सेमीकंडक्टर्स ने स्वदेशी आरआईएससी-V प्रोसेसर आईपी और एसओसी डिजाइन स्वचालन उपकरणों के संबंध में अपने काम का प्रदर्शन किया।

इसके पोर्टफोलियो में विभिन्न कंप्यूटिंग जरूरतों के लिए डिज़ाइन किए गए प्रोसेसर प्लेटफ़ॉर्म शामिल हैं, जिनके अनुप्रयोग एम्बेडेड सिस्टम और एज-एआई उपयोग के मामलों तक फैले हुए हैं। इनकोर के प्रोसेसर आईपी को कई ग्राहक चिप्स और 180 एनएम से 16 एनएम तक की प्रौद्योगिकी नोड्स में सिलिकॉन-प्रमाणित किया गया है।

इस प्रकार की प्रोसेसर प्रौद्योगिकियों का विकास व्यापक सेमीकंडक्टर डिजाइन परितंत्र का एक महत्वपूर्ण घटक है, जो भारतीय कंपनियों को घरेलू स्तर पर विकसित बौद्धिक संपदा के आधार पर उत्पाद विकसित करने में सक्षम बनाता है।

अहीसा टेक्नोलॉजी ने एक स्वदेशी इंटरनेट कनेक्टिविटी डिवाइस विकसित किया है जो 1 जीबीपीएस तक की गति प्रदान करने में सक्षम है। इसकी मदद से इंटरनेट सेवा प्रदाता (आईएसपी) एक ही ऑप्टिकल लाइन टर्मिनल (ओएलटी) के माध्यम से लगभग 64 घरों को इंटरनेट से जोड़ सकते हैं। यह डिवाइस पूरी तरह से भारत में विकसित सॉफ्टवेयर प्लेटफॉर्म विहान पर चलता है और सी-डैक के 64-बिट आरआईएससी-V प्रोसेसर द्वारा संचालित है। यह समाधान भारत की स्वदेशी प्रौद्योगिकी क्षमताओं को मजबूत करने और पूरी तरह से भारतीय प्रौद्योगिकी के माध्यम से हाई-स्पीड ब्रॉडबैंड कनेक्टिविटी को बढ़ावा देने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

एआई, विज़न और स्मार्ट निगरानी

सेमीकंडक्टर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के बढ़ते समन्वय ने प्रदर्शनी में एक और महत्वपूर्ण भूमिका निभाई।

भारतीय सेमीकंडक्टर स्टार्टअप नेट्रासेमी ने सुरक्षित निगरानी, ​​स्मार्ट सेंसर, रोबोटिक्स, ड्रोन और मोबिलिटी सहित विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए एआई-सक्षम सिस्टम-ऑन-चिप्स (एसओसी) में अपने काम का प्रदर्शन किया।

कंपनी ने सीसीटीवी निगरानी के लिए स्वदेशी रूप से डिजाइन किए गए एआई एसओसी का 12 एनएम प्रोसेस नोड पर परीक्षण किया है, जिसमें एआई/एमएल एक्सेलेरेटर, विजन प्रोसेसिंग और वीडियो इंजन एकीकृत हैं। इसकी तकनीकें उन अनुप्रयोगों के लिए लक्षित हैं जिनमें बुद्धिमान दृष्टि और एज प्रोसेसिंग की जरूरत होती है।

इस प्रदर्शनी में यह दिखाया गया कि सेमीकंडक्टर डिजाइन में हो रही प्रगति किस प्रकार मशीन विजन, स्मार्ट इंफ्रास्ट्रक्चर, स्वायत्त प्रणालियों और निगरानी जैसे क्षेत्रों में अनुप्रयोगों को तेजी से सक्षम बना रही है।

मूल्य श्रृंखला में अर्धचालक नवाचार

यह प्रदर्शनी केवल चिप्स तक ही सीमित नहीं थी। इसने सेमीकंडक्टर उत्पादों के विकास और निर्माण के लिए आवश्यक व्यापक परितंत्र को प्रतिबिंबित किया।

सामग्री और उपकरणों से लेकर परीक्षण, पैकेजिंग और सिस्टम एकीकरण तक, प्रदर्शनों ने सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला की परस्पर जुड़ी प्रकृति को उजागर किया।

यह व्यापक दृष्टिकोण सेमीकॉन 2.0 का मूल आधार है, जिसे केंद्रीय मंत्रिमंडल ने जुलाई 2026 में 1,27,500 करोड़ रुपये के परिव्यय के साथ मंजूरी दी थी। यह कार्यक्रम सेमीकॉन 1.0 की रखी गई नींव पर आधारित है और छह रणनीतिक स्तंभों डिजाइन; मशीनें और सामग्री; अधिक निर्माण इकाइयां; उन्नत पैकेजिंग; अनुसंधान और विकास; और प्रतिभा विकास पर केंद्रित है।

स्टार्टअप से लेकर अनुसंधान संस्थानों तक

स्टार्ट-अप पवेलियन ने भारत के उभरते सेमीकंडक्टर डिजाइन परितंत्र की एक और झलक पेश की।

सरकार की डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना ने वीडियो निगरानी, ​​ड्रोन का पता लगाने, ऊर्जा मीटर, माइक्रोप्रोसेसर, उपग्रह संचार, ब्रॉडबैंड और आईओटी एसओसी सहित विभिन्न क्षेत्रों में घरेलू चिप-डिजाइन परियोजनाओं को समर्थन दिया है।

चिप्स टू स्टार्टअप (सी2एस) कार्यक्रम छात्रों, शोधकर्ताओं, संस्थानों और स्टार्टअप्स के बीच सेमीकंडक्टर डिजाइन क्षमताओं के विकास में भी सहयोग कर रहा है। इस कार्यक्रम का उद्देश्य कुशल चिप डिजाइनरों का एक बड़ा समूह तैयार करना और देश की इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम डिजाइन क्षमताओं को मजबूत करना है।

देश भर के 500 से अधिक संगठनों (जिनमें 400 शैक्षणिक संस्थान और 100 स्टार्टअप शामिल हैं) के एक लाख से अधिक इंजीनियर सी2एस कार्यक्रम और डीएलआई योजना के तहत चिपइन केंद्र से जुड़े हैं। उन्हें उन्नत चिप-डिजाइन उपकरण, चिप-डिजाइन और निर्माण सेवाएं और विशेष प्रशिक्षण प्रदान किया गया है। इन संस्थानों और स्टार्टअप्स ने मिलकर भारत और विदेशों में स्थित फाउंड्री में निर्माण के लिए 300 से अधिक चिप डिजाइन विकसित किए हैं और चिप-डिजाइन उपकरणों के उपयोग में चार करोड़ घंटे से अधिक का रिकॉर्ड बनाया है। इस अभूतपूर्व पैमाने ने चिपइन केंद्र में सबसे बड़ा केंद्रीकृत चिप-डिजाइन उपयोगकर्ता आधार बनाने में मदद की है।

नीति से उत्पादन तक

यह प्रदर्शनी ऐसे समय में आयोजित की गई जब देश का सेमीकंडक्टर परितंत्र मूलभूत नीतिगत समर्थन से विनिर्माण और वाणिज्यिक उत्पादन की ओर बढ़ रहा था।

सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत, छह राज्यों में 12 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, जिनमें 1.64 लाख करोड़ रुपये से अधिक के निवेश की प्रतिबद्धताएं हैं । तीन संयंत्रों में पहले ही वाणिज्यिक उत्पादन शुरू हो चुका है।

इसलिए, सेमीकॉन इंडिया 2026 में न केवल इस बात पर जोर दिया गया कि भारत क्या बनाना चाहता है, बल्कि उन क्षमताओं पर भी जोर दिया गया जो डिजाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग और संबंधित प्रौद्योगिकियों में पहले से ही विकसित की जा रही हैं।

संपूर्ण परितंत्र का निर्माण

"सिलिकॉन से सिस्टम तक: परितंत्र का निर्माण" विषय भारत की सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं के बदलते दायरे को दर्शाता है।

सेमीकंडक्टर परितंत्र में केवल व्यक्तिगत चिप्स के निर्माण से कहीं अधिक की आवश्यकता होती है। इसमें चिप डिज़ाइनर, फ़ैब्रिकेटर, पैकेजिंग और परीक्षण सुविधाएं, उपकरण और सामग्री आपूर्तिकर्ता, अनुसंधान संस्थान, स्टार्ट-अप, सिस्टम कंपनियां और कुशल कार्यबल शामिल होते हैं।

सेमीकॉन इंडिया 2026 ने इन विभिन्न तत्वों को एक साथ लाया, जिससे मूल्य श्रृंखला में विकसित हो रहे एक परितंत्र का दृष्टिकोण प्रस्तुत हुआ और स्वदेशी नवाचार को वैश्विक सेमीकंडक्टर अवसरों से जोड़ा गया।

प्रोसेसर डिजाइन और आरआईएससी-V प्रौद्योगिकियों से लेकर एआई-सक्षम एसओसी, मोटर-कंट्रोल चिप्स, उन्नत कंप्यूटिंग और सेमीकंडक्टर विनिर्माण तक, प्रदर्शनी ने भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा के कई पहलुओं को प्रदर्शित किया।

यशोभूमि में प्रदर्शित कहानी केवल चिप के बारे में नहीं थी। यह उन सभी चीजों के बारे में थी जो इसके चारों ओर मौजूद हैं: सिलिकॉन, सिस्टम, लोग, अनुसंधान, विनिर्माण क्षमताएं और साझेदारियां जो एक संपूर्ण सेमीकंडक्टर परितंत्र के निर्माण के लिए आवश्यक हैं।

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पीके/केसी/एके/एसके

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प्रदर्शनी में उद्योग, शिक्षा जगत, स्टार्टअप और नीति निर्माता पहुंचे और सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में देश की बढ़ती क्षमताओं को प्रदर्शित किया गया"