THineとiCatch Technologyによる次世代全方位センシング・ソリューションのお知らせ

THineとiCatch Technologyによる次世代全方位センシング・ソリューションのお知らせ
～Automotive World Japan 2026にて共同デモを出展～

当社グループは、高速インターフェースと画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTソリューションを提供するAIOT事業、AI用GPU搭載機等サーバー提供事業を３本柱に事業展開していますが、この度、iCatch Technology (本社: 台湾新竹科学園区、台湾証券取引所: 6695、以下「iCatch」) との協業により、次世代全方位センシング・ソリューションを開発し、2026年1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催される「Automotive World Japan 2026」において、共同デモを出展することといたしましたのでお知らせいたします。 今回の共同デモは、当社の高速情報伝送用半導体製品THCV241AおよびTHCV244A とiCatchのAIビジョンプロセッサ製品V9により、自動車、ドローン、ロボティクス向け360°サラウンドビューおよび全方位で障害物回避の実現を可能とするものです。

共同デモのソリューションは、複数カメラに対応し拡張性の高いアーキテクチャをサポートします。カメラからの出力信号 (MIPI) をTHCV241Aが当社独自技術であるV-by-One® HSに変換することで長距離伝送を可能とし、4カメラ分のV-by-One® HS信号をTHCV244AがMIPI信号に統合してiCatch製AIビジョンプロセッサV9に連携することで、分散配置されたカメラ映像を集中して信頼性の高い高帯域幅の映像伝送を可能とし、自動運転や自律システムに不可欠なリアルタイムの全方位センシングを実現します。

iCatchのAIビジョンプロセッサ製品V9は、高性能エッジAI認識向けに設計され、4 TOPS NPU (NPU: AI処理を行うNeural Processing Unit、4TOPS: 1秒間に4兆回のAI演算処理が可能) を搭載するほか、最大フルHD45 (45コマ/秒のフルHD動画像) に対応して高精度に奥行き情報を計算できる高密度ステレオマッチングアクセラレータや、2.5D高密度配線GPU (GPU: AI計算処理のためのGraphics Processing Unit)、4K60動画像処理能力を搭載しています。これら機能により低遅延・高信頼性で、リアルタイムの深度推定、サラウンドビュー合成、障害物検出などが可能なプラットフォームを実現します。

iCatchのWeber Hsu社長は次のように述べています。「iCatchのAIビジョンプロセッサV9 は全方位センシングのコアとして設計されており、AI処理、ステレオ深度、高解像度動画像を 1 つのプラットフォームに統合しています。THineの高速情報伝送ソリューションと組み合わせることで、自動車、ドローン、ロボットシステム向けの自動ナビゲーションの導入を加速することができます。」
また、当社グループのAnthony Chiang台湾総経理は次のように述べています。「当社の高速情報伝送製品と iCatch製AI ビジョンプロセッサにより、スケーラブルな全方向センシングアーキテクチャを実現でき、システム設計を簡素化すると同時に、自動車、ドローン、ロボットプラットフォームにおける自動運転の性能と信頼性のニーズを満たすことができます。」

【Automotive World Japan 2026 (第18回オートモーティブワールド クルマの先端技術展) 開催概要】
　会期：2026年1月21日（水）～23日（金）
　時間：10：00～17：00
　会場：東京ビッグサイト
　共同デモ出展ブース番号：W5-32 (iCatch Technologyブースにてライブデモをご覧いただけます。)
[Link] 画像内QRコードからiCatchの無料招待券を申請できます。

※「V-by-One」は、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
※「MIPI」は、MIPI Alliance, Inc.の登録商標です。
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