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11/02/2026 | Press release | Archived content

SEMICON Japan 2026 出展のお知らせ

SEMICON Japan 2026 出展のお知らせ

当社は、2026年12月9日（水）～11日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。

今年は、昨年の160層を上回る、180層の超高多層基板を展示いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会概要

展示会名

SEMICON Japan 2026

会期 2026年12月9日（水）～11日（金） 10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト 　西展示棟
〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
ブース番号

西展示棟4階

W3552

入場方法

以下のリンクより事前登録をお願いします。
(SEMICON Japan 公式サイトへ）
来場事前登録サイト

展示内容

180層の"超高多層基板"を出展します！

  • 超高多層基板技術「ALCS-BBC」
  • ガラス多層プリント配線板技術「G-ALCS」
  • ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
  • 全層IVHプリント基板技術「F-ALCS」
  • プローブカード基板（STボード・メインボード）

・HBM 3E向けマイクロバンプフルコンタクト対応

・MEMSプローブ対応

Fict Ltd published this content on November 02, 2026, and is solely responsible for the information contained herein. Distributed via Public Technologies (PUBT), unedited and unaltered, on November 12, 2026 at 04:35 UTC. If you believe the information included in the content is inaccurate or outdated and requires editing or removal, please contact us at [email protected]